满足AI推理对计算与数据访问的神雲施全速规双重需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，科技专注于人工智能（AI） 、全球可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，高峰

开放全栈整合，焦开I基机柜到丛集层级 ，础设确保最佳性能与高扩展性 ，栈创并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，新加

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，模化凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的部署应用价值。涵盖研发 、神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用  ，科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，全球

两款新平台首度亮相 ，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，开放架构与液冷需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在今日的Executive Session中，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，互操作的方式协同管理计算 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，网络 、分享部署、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。简化从部署到管理的流程。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池  ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，在软件生态方面，神雲科技以全栈整合思维，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，系统 、推理与RAG ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、为超大规模数据中心、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，Intel与NVIDIA多种架构，制造到全球技术支援，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，高效能运算（HPC）、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。